Die Lieferverzögerungen von elektronischen Bauelementen betreffen uns alle. Deshalb haben wir Maßnahmen entwickelt, die uns etwas unabhängiger machen von den derzeit komplizierten Lieferketten.

Maßnahmen in Zeiten von Lieferverzögerungen und Rohstoffknappheit:

• Ausreichende Lagerung von Bauteilen
  Im Hinblick auf die aktuelle Situation: Wird umgesetzt, sofern möglich, da trotz Zusagen einiger Hersteller nicht alle Bauteile verfügbar sind
• Standardisierung Ab- und Aufwärts-Kompatibilität
  Im Hinblick auf die aktuelle Situation: Material muss für Verknappungsphasen vorgelagert werden
• Neuentwicklung (Redesign)
  Im Hinblick auf die aktuelle Situation: Es ist sicherzustellen, dass die verplanten Bauteile tatsächlich verfügbar sind
• Reparatur und Neuverwertung
  Sinnvollste Maßnahme in der aktuellen Situation

Der Punkt „Reparatur und Neuverwertung“ ist derzeit besonders interessant, da es bei vielen Elektronikbaugruppen meistens gut funktionierende Musterbaugruppen gibt, die in den Entwicklungsabteilungen lagern. Es gibt weiterhin sogenannte Serien-Rückläufer mit unterschiedlichen Hintergründen wie Austausch aufgrund von Gewährleistung, Reparatur, Redesigns, Upgrades usw. Außerdem sind noch die Baugruppen zu erwähnen, die aufgrund von Rücknahmeverpflichtungen von Altgeräten wieder zurück ins Lager kommen. Dazu zählen Baugruppen, deren Reparatur unwirtschaftlich erscheint und die zu entsorgen wären.

Auch für komplexere Bauteile wie BGAs (Ball grid arry) sind wir bei Simtech bestens ausgerüstet:

• Mit optisch hochauflösenden Mikroskopen werden Bauteile hinsichtlich äußerer Schäden vor und nach dem Auslöten genau analysiert 
• Elektronikbauteile und – baugruppen werden bei Bedarf mittels vollentsalzter Reinigungsprozesse gereinigt
• Das Ab- und Auflöten von BGAs und Fine-Pitch Bauteilen wird mittels einer innovativer Reworkstation bearbeitet – durch den Einsatz einer halbautomatischen Vakuumpinzette, Sondermikroskope und Kamerasysteme zur vorherigen Bauteil-Entnahme und späterer exakter Neuplatzierung
• „Reballing“ von BGAs
• Eine Dampfphasenlötanlage wird beim Lötprozess eingesetzt, ein besonders schonendes Verfahren, das bei der Verwendung von Gebrauchtbauteilen von Vorteil ist
• Flying-Probe-Tests sichern die elektronische Unversehrtheit des Bauelements vor und nach der Bearbeitung an

Wir haben diese Vorgehensweise bereits erfolgreich umgesetzt und sind optimistisch, dass wir so auch weiterhin einen Beitrag zur Bewältigung der Bauteilkrise leisten können.